bga芯片手工植球,bga植球用锡球还是锡浆-德正智能

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BGA植球机介绍：

德正智能植球机是一款高精度半自动植球机。在表面组装工艺生产(SMT)中，用于大批量高精度的芯片植球**生产设备。植球机一整套包括植锡和植球两个部分；

产品基本特点：

适用于批量芯片的植球。
精度高，重复精度±0.01mm；植球精度0.015mm。
 PLC控制可以提高生产效率，控制品质，节省成本：电动升降平台钢  

网；半自动落球；
进口电动升降平台控制模具与钢网分离速度及行程，可以灵活实现多种脱模方式。
一体成型治具固定系统，钢网方便快捷，准确。
芯片厚度可用电动平台调节。

植球范围

IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装，小间距(Pitch) 0.3mm;
 支持 BGA, CSP封装，小球径(Ball) 0.2mm;

应用范围

手机，通讯，液晶电视，，家庭影院，车载电子，，电力设备，航天、等和电子产品的生产加工。

性能

重复精度：±12μM

植球精度：±15μM

循环时间：＜30S(不包括芯片装模板时间)

托盘规格

基座尺寸：160*240mm

基座厚度：30mm

模板尺寸：120*160mm

模板厚度：5mm

基座重量：5KG

钢网尺寸范围：270*380mm

钢网厚度：20~40mm

芯片固定：框及真空吸附

设备参数

电源：AC220±10％，50/60HZ

压缩空气：自带真空泵

工作环境温度：-20℃~+45℃

工作环境湿度：30~60％

机器重量：200KG

设备尺寸：600MM(L)*520MM(W)*600MM(H)

操作系统：HMI+PLC

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