BGA返修台报价，一台一般的BGA返修台多少钱？无铅焊台

一台一般的BGA返修台多少钱，光学BGA返修台价格怎样？深圳市德正智能科技有限公司DEZ-R860加大型精密光学BGA返修设备的主要特点：

■光学对位系统

①采用HDMI工业数字**高清光学对位系统，光学自动变焦，电动X、Y方向平台移动，*观测元器件，杜绝“观测死角”遗漏问题，实现元器件的精确贴装；

②X、Y、Z、R轴电动微调，自动补偿对位，同批次贴装*重复对位；

③贴装头可360度电动旋转；

■加热系统

①上部热风加热系统采用陶瓷蜂窝式加热器，功耗低，热转换高效，耐用性更持久；

②底部大面积红外加热系统采用卤素加热器和耐高温微晶面板，PCB预热均衡，防止变形，适用于大型PCBA返修；

③上下各8段温区控制，符合无铅返修工艺；

④下部热风加热器与上部加热器同步移动，实现PCB快速定位；

⑤下部热风加热器电动升降，可以避开PCB底部元件，操作简单使用方便；

⑥选用高精度K型传感器，实现对PCB、BGA各点温度的精密检测，自动曲线分析；

⑦三级烟雾净化系统，可对运行中产生的烟雾气体进行过滤净化（选配）；

■操作和控制系统

①人机操作界面可设置多种操作模式及自定义操作权限；

②多模式切换，一键式完成芯片的拆卸、贴装、焊接，使用简单、操作方便；

③电动双摇杆控制,分别控制光学X/Y轴和平台X/Y轴，并具有自动复位和电动记忆功能；

④配置激光红点定位，针对不同返修产品，实现快速转换，*设置繁琐参数；

⑤标配自动喂料装置，实现自动喂料，自动接料；

■安全系统

①贴装头内置压力检测装置，有效保护PCB及元器件安全；

②贴装头上下运动系统采用进口滚珠导轨，保证贴装精度；

③运行过程中自动实时监测各加热器，**温保护自动断电，具有双重**温保护功能；

④设备具有异常报警和急停功能。

DEZ-R860型设备主要参数：

设备总功率：Max 6400W

使用电源：AC 380V/220V ±10% 50/60Hz

上部加热器：1000W

下部加热器：1200W

底部红外预热：4000W

PCB尺寸：Max 600×560mm Min 10×10mm

PCB定位方式：V型槽和**夹具

温度控制方式：K型热电偶、闭环控制

测温接口：5个

适用芯片尺寸：1×1～80×80mm

贴装精度：±0.01mm

设备尺寸：L1100×W850×H1550mm

设备重量：约150KG

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公厂地址：深圳市宝安区福永街道凤凰工业东区206栋